1、薄型化、窄间距的板对板连接器在手机上的应用是现在的大趋势所向,具有高精密度、高性能、小体积的优点,在制造中对电镀、贴片的工艺要求都很高。板对板连接器测试中可选择大电流弹片微针模组,一是能在小pitch领域中保持良好的性能,二是能应对板对板公母座不同的接触方式,起到稳定连接的作用。
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