环氧树脂绝缘板耐温多少度

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简述信息一览：

1、现有的用来做LED日光灯的线路板有2种：铝基板、玻纤板。铝基板：现市场上大多日光灯都是用铝基板来做的。铝基板结构从上致下分别为：线路板层、导热绝缘层、铝基层。线路板层：主要用载流能力强的铜箔做为电路，铜的价格相对较高，所以铜箔的厚度直接影响到铝基板的价格。

2、LED日光灯常用的灯板为：玻纤板（FR4）玻纤板是***用玻璃纤维布制成的，玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、冲击性、耐湿性都比较高。其电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。

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3、LED日光灯管的重要组成部分是：线路板，LED芯片和驱动电源。常用的线路板分为两种：分别是LED铝基板和玻纤板。玻纤板在价格上要比LED铝基板便宜很多，它按照材料和制作工艺的不同可以分为：双面铜箔玻纤板，穿孔铜箔玻钎板和单面铜箔玻纤板等。不同的材质和工艺制作出来的玻纤板价格也不相同。

可以的。电子元器件在焊接到pcb板之前，通常需要将电子元器件的引脚弯折成型，所以是可以折弯的。PCB基板的元件都是***用引脚焊接到PCB基板上的，引脚在生产时，需要进行折弯，以便于焊接。传统的弯脚装置，在实际的使用中，冲击力较大，容易损坏元件本体。另外对引脚的保护不够，容易破坏引脚表面的绝缘漆。

只要折弯的地方不是硬折让他有点弧度就行。比如漆包线的焊点在一侧，穿过PCB板在折弯在另一侧。或者折弯部分套个热缩管或者塑料管。

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考虑一下机械固定的方法，例如铜条弯折出一个角度，防止脱落。

元器件贴装：将电子元器件精确地焊接到PCB板上。这个过程可以通过手工贴片或者自动贴片机完成，大规模的贴片通常***用自动化设备。焊接与热曲：对已贴装好的元器件进行焊接，通常使用热气流或回流焊等工艺。同时，对于某些需要弯曲的PCB板，还需要进行热曲处理。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

高压真空断路器因其灭弧介质和灭弧后触头间隙的绝缘介质都是高真空而得名；其具有体积小、重量轻、适用于频繁操作、灭弧不用检修的优点，在配电网中应用较为普及。1893年，美国的里顿豪斯提出了结构简单的真空灭弧室，并获得了设计专利。1920年瑞典佛加公司第一次制成了真空开关。

真空断路器应用真空作为绝缘和灭弧介质。埃莫森断路器开断时，电弧在真空灭弧室触头材料所产生的金属蒸气中燃烧，简称为真空电弧。当开断真空电弧时，由于弧柱内外的压力与密度差别都很大，所以弧柱内的金属蒸气与带电质点会不断向外扩散。

真空灭弧室主要由动静触头、屏蔽罩、动静导电杆、波纹管及外壳等部分组成。它为一整体，不能拆装，损坏时应整个调换。

真空灭弧室主要有动静触头、屏蔽罩、动静导电杆、波纹管及外壳等部件组成为一个整体，不能拆装，损坏时应整个调换。工作原理是：⑴合闸过程当操动机构的合闸线圈通电，合闸铁芯被吸合，通过拐臂及连杆使真空灭弧室的动导电杆运动，将断路器合闸。

主屏蔽罩的作用是：a防止燃弧过程中电弧生成物喷溅到绝缘外壳的内壁，从而降低外壳的绝缘强度。b改善灭弧室内部电场分布的均匀性，有利于降低局部场强，促进真空灭弧室小型化。c冷凝电弧生成物，吸收一部分电弧能量，有助于弧后间隙介质强度的恢复。

导电系统定导电杆、定跑弧面、定触头、动触头、动跑弧面、动导电杆构成。触头结构大致有三种：圆柱形触头、带有螺旋槽跑弧面的横向磁场触头、纵向磁场触头。目前***用纵磁场技术，此种灭弧室具有强而稳定的电弧开断能力。

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